一、为什么必须是玻璃？物理规律说了算
看官们可能会问，玻璃这玩意儿，易碎，拿来封装芯片，靠谱吗？
答案是：比有机材料靠谱一万倍。
先说核心数据。玻璃的热膨胀系数，能调到3-5ppm/℃，而硅是2.6ppm/℃，两者几乎完美匹配。没有热应力，就不翘曲。有机基板的树脂吸湿后局部膨胀，微观差异被几何级放大，玻璃全解决了。
再说电学性能。玻璃的介电损耗是有机材料的十分之一，112Gbps以上的高频信号随便跑，信号失真大幅降低。表面粗糙度只有有机基板的五十分之一，能做亚微米级线路。
最狠的是成本。玻璃转接板造价仅为硅基转接板的八分之一。
这么好的东西，不选它选谁？
三大巨头的思路，就是一句话：既然摩尔定律的制程缩到头了，那封装就是唯一能继续挖潜力的战场。而玻璃基板，就是这场战役的“核武器”。
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