芯片战争的新前线:PL-15E导弹有“致命漏洞”?
二、PL-15的真实抗干扰体系:三重科技护城河
所谓“漏洞论”者,显然刻意无视中国导弹的硬核技术架构:
(1) 双模导引头+AI抗干扰库的“铁三角”
X波段AESA雷达与红外成像导引头协同工作,即便雷达频段受扰,红外芯片仍可锁定F-22级隐身目标。
弹载AI内置20种抗干扰策略,实时分析干扰类型并切换模式,对美制AN/ALQ-218干扰吊舱压制成功率高达92%。这绝非某前官员口中“易被干扰的初级雷达”。
(2) 双脉冲发动机塑造“不可逃逸区”
导弹末段二次点火技术令速度骤增,配合高达660G的过载机动,敌机紧急规避?抱歉,物理法则才是终极裁判。看官不妨想想:若真存在所谓“致命漏洞”,为何印度专家疾呼“求分享技术”?
(3)GaN固态发射机的降维打击
PL-15导引头核心部件采用天箭科技独家的氮化镓组件,功率密度超传统真空管3倍。GaN材料赋予雷达更强的穿透力与抗烧蚀能力——芯片禁运?中国已用自主产业链回敬耳光。